至纯科技生产什么半导体产品(至纯科技生产什么产品)

货币换算 2024-04-09 00:57:11 979 金融资讯网

纯科技生产什么？我们的目标是什么？这些都是企业家需要思考的问题。没有明确的战略规划，就不可能实现长期发展。所以，创业者一定要有远见，并为之努力。只有这样，我们才能不断超越自我，成为行业的佼佼者。那么，什么样的企业家才能成为伟大的企业家呢？答案是肯定的：一位有远见的企业家。因为他们可以看到未来并预测未来。如果你想成为一名伟大的企业家，你必须具备这三个特征。

作者|超级Z

数据支持|毕达哥拉斯大数据（

清洁设备是设备领域突破速度最快的。目前国产化率一直保持在10-20%，超过大多数其他半导体设备。今天我们要讨论的公司是纯科技（603690.SH）。

1、公司业务介绍

公司业务主要分为三部分，即高纯工艺系统、半导体设备、光学传感和光学器件。

高纯工艺系统是公司的主营业务，半导体设备主要指清洗设备，是目前公司增长较大的业务。

其中，规模较大的业务（占营收的62%）是高纯工艺系统的设计、制造、安装和调试，主要应用于泛半导体领域（IC晶圆制造、平板显示、光伏、LED等）和生物制药、食品等需要超洁净生产环境的领域。

在半导体领域，高纯工艺系统占半导体工厂CAPEX的5%-8%。国内晶圆厂新建生产线将为公司带来发展机遇。公司高纯工艺体系目前覆盖28-65nm设备，并拥有14nm技术储备。已进入一线用户，包括中芯国际、华虹华力、华润微、士兰微、长江存储等，台积电、三星等。

这部分业务相对稳定，未来随着国内晶圆厂新增生产线的增加，将呈现线性增长过程。公司不会有太大变化，所以不是本文的重点。

此外，虽然目前与清洁设备相关的业务占比并不高，但由于知春在该领域的订单和产能扩张都非常快，因此其增长更值得我们关注。

一般来说，半导体清洗设备对晶圆制造的良率影响很大，贯穿半导体工艺的多个环节，如单晶硅晶圆制造、光刻、刻蚀、沉积等关键工艺，以及包装过程后。它占所有芯片制造工艺步骤的1/3以上。

由于在加工过程中极易受到灰尘颗粒和金属的污染，从而造成晶圆内电路功能损坏、短路或断路等缺陷，导致整个端子报废。清洗工作可以有效地利用化学溶液或气体去除晶圆上的残留物。细尘、金属离子、有机物等杂质。

清洗工艺约占半导体设备市场的6%。根据SEMI数据，预计2021-2022年市场规模约为4.9美元/52亿美元，未来每年将保持稳定增长。

随着节点的进步，清洁过程的数量和重要性将不断增加。随着工艺技术节点进入28nm、14nm等更先进水平，每个晶圆在整个制造过程中需要200多个清洗步骤。

2、竞争格局

清洗工艺可分为两类：干洗和湿洗。目前，晶圆制造中90%的清洗步骤主要是湿法工艺，占比约为90%。湿法下，主流清洗设备主要有单片清洗设备、槽式清洗设备、组合清洗设备和批量旋转喷淋清洗设备。其中，单片清洗设备为主流，保持10%的年复合增长率。

目前，全球清洁设备制造商主要是日本和美国制造商，占据95%以上的市场份额。包括日本的DNSDeans、东京电子、韩国的SEMES、美国的LamSemiconductor等。

在国内，主要的清洗企业有智春科技、盛美半导体、北方华创、鑫源微等，虽然占比不高，但清洗设备却是设备领域突破最快的。目前国产化率一直保持在10-20%，超过大多数其他半导体设备。

在国内竞争中，由于市场空间充足，虽然在技术工艺上落后于盛美半导体，但Pure产品的清洗效率在同工艺产品中较高。

3、需求

目前，智春可提供28nm节点全湿法工艺，并已进入中芯国际、华虹等晶圆厂。自2020年3月以来，公司每月交付2-3台槽式设备。客户包括华润微、初为、中车、燕东科技、锂电等，年出货量超过30台。目前订单排产已达到2022年，预计未来5年装机量达到200台。

公司首批单片湿法设备已发货，多项工艺顺利通过验证。预计今年下半年开始交付，届时毛利率将大幅提升。一旦进入供应链，粘性往往会变强，晶圆厂加大资本支出会有更多收益。例如，2020年核心客户持续重复采购，如中芯国际、华力、力晶、长春鑫、士兰微、惠科等。

4、供给

公司此前已通过发行可转债扩大设备产能。例如，2019年12月，公司通过发行可转债筹集资金3.47亿元（净额），用于建设半导体湿法装备制造项目。和晶圆再生项目。该湿法设备将于2021年投产，预计2022年达产。达产后，公司将新增年产30台槽式半导体湿法清洗设备和10台单片半导体湿法清洗设备的产能。清洁工具。预计每年贡献营收230-2.6亿元，净利润032-0.34亿元。

此外，2020年12月，公司通过定向增发募集资金13.55亿元，用于半导体湿法清洗设备扩建项目、半导体晶圆回收项目、光电材料及器件制造基地建设项目。2020年，启东生产基地已投入使用，产能逐步提升。

近日，智春又发行11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、智春北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗供气站及配套项目，并补充流动资金或偿还银行贷款。

与其他竞争公司相比，FuturePure在产能方面的优势将非常明显。